近日，上海俐儿美网络科技有限公司（以下简称“俐儿美科技”）正式对外宣布，已成功完成200万元人民币的天使轮融资。本轮融资不仅为公司的早期发展注入了关键的启动资金，更代表了投资方对其在集成电路设计领域及独特的“软硬一体”综合发展战略的高度认可与信心支持。资金将主要用于核心技术深化研发、初期市场拓展及核心团队的进一步建设，为公司下一阶段的加速发展奠定坚实基础。

俐儿美科技自成立以来，便精准锚定互联网前沿技术与实体硬件的融合创新，致力于成为一家集芯片设计、集成电路解决方案、数字化服务于一体的综合性科技企业。在全球产业链格局重塑与科技自主创新日益紧迫的背景下，公司敏锐捕捉到市场对于高性能、高可靠性且具备深度智能化能力的硬件与服务的迫切需求，并据此构建了自身差异化的竞争壁垒。

公司核心战略为“软硬一体”，通过三大协同板块提供端到端价值：一是为物联网、AI等领域的芯片定制设计；二是供应链整合与全球芯片销售；三是提供配套软件、云平台与数据服务，助力客户产品智能化与竞争力提升。

当前，集成电路产业作为现代信息技术产业的基石，其战略重要性在全球范围内已形成共识。与此同时，各行各业的智能化转型升级浪潮正酣，对兼具优异硬件性能与深度软件服务能力的整体解决方案需求激增。俐儿美科技所践行的“软硬协同”模式，正是对这一趋势的积极回应——它强调以硬件为锚点，以软件与服务为延伸，最大化释放硬件潜能，创造1+1>2的整体价值。

此次天使轮融资的成功，无疑是俐儿美科技发展历程中的一个重要里程碑。它不仅是对公司现有技术路线与商业模式可行性的有力验证，更为其后续的产品迭代、市场验证和业务拓展提供了宝贵的“燃料”。公司负责人表示，未来俐儿美科技将继续坚守创新驱动，在夯实自身芯片设计等核心技术能力的同时，积极开放合作，寻求与产业链上下游优秀伙伴建立深度协同关系，共同探索并满足市场前沿需求。

展望未来，俐儿美网络科技志在成长为在芯片设计及关联数字化服务领域内，一家以“软硬深度融合”为鲜明特色、具备独特技术价值与市场影响力的新兴科技力量，为中国乃至全球的智能化进程贡献创新动能。